無鹵rohs認證_符合reach和rohs是否可以稱其不含鹵素？

問：如果這些產品符合REACH和RoHS要求，是否可以聲稱其產品不含鹵素？

 

答：不是，一家公司不能僅由於符合REACH或RoHS要求無鹵狀態，並且需要遵循特定於鹵素的標準，例如IEC 61249-2-21和JS709C來提出這種要求。IEC 61249-2-21標準用於指示無鹵印刷電路板，而JS709C涵蓋了電氣產品的所有其他方麵。

 

為了滿足IEC 61249-2-21標準，印製板及其增強基質所含鹵素的總和不得超過1500百萬分之（ppm）。該標準將溴和氯的使用限製為每種元素的總和不超過900 ppm。累積的總鹵素上限為1,500個/例如，包含800 ppm溴和800 ppm氯的印製板將保持在各自的限值以下，但加在一起，它們將超過總鹵素限製。

 

為了滿足JS709C對低鹵素的定義，電子產品（印刷電路板層壓板除外）中的每種材料所含的溴化阻燃劑（BFR）所含的溴必須少於1000 ppm（0.1％），而少於1000ppm（重量）。來自氯化阻燃劑（CFR），聚氯乙烯（PVC）同類物和/或PVC嵌段聚合物，含PVC的共聚物或聚合物合金的氯。電子設備中包含的塑料中允許的溴或氯含量更高，隻要它們不是阻燃劑，PVC或含PVC的物質即可。

 

符合RoHS和鹵素：

問題：如果我的產品符合有害物質限製（RoHS）改版規定，那麼它還符合鹵素存在標準嗎？

 

回答：不可以，符合RoHS要求並不涵蓋所有與鹵素有關的標準。

 

多溴聯苯阻燃劑（PBB）和多溴聯苯醚（PBDE） 是唯一受RoHS限製的鹵化物質。

 

其他與鹵素有關的標準包括：

IEC 61249-2-21：2003

僅覆蓋印刷電路板-印刷板和其他互連結構的材料-第2-21部分：包覆和未包覆的增強基材-定義為可燃性（垂直燃燒測試）的非鹵化環氧編織電子玻璃增強層壓板，銅穿的無鹵印刷電路板：

最大鹵素總量：1,500 ppm。

最大溴：900 ppm。

氯含量上限：900 ppm。
 

IPC：IPC / JEDEC J-STD-709  

涵蓋電子產品中使用的所有其他內容。

如果溴源來自BFR，則電子產品中的每種材料（不包括印刷電路板層壓板）都應包含按重量計<1,000 ppm（0.1％）的溴，如果所用氯源是氯，則其氯含量應按重量<1,000 ppm（0.1％）。選自CFR，PVC，PVC同類物，PVC嵌段聚合物，PVC共聚物或含PVC的聚合物合金。

 

電子產品中所含塑料中的溴和氯含量較高（這些設備所含印刷電路板層壓材料除外），隻要其來源不是阻燃劑，PVC，PVC同類物，PVC嵌段聚合物，PVC共聚物或聚合物合金即可包含PVC。

 

問：RoHS意味著無鉛嗎？

答：在實踐中，符合RoHS兼容是經常等同於“領導-自由”，符合RoHS指令2002/95 / EC旨在使用有害物質（包括，除其他外，盡量減少鉛），但它並不能完全排除一小部分。