國際電工委員會（IEC）發布了IEC61191-4：2017，本標準適用於“印刷電路板組件-第4部分：分規範-端子焊接組件的要求”。
描述：“IEC61191-4：2017規定了端子焊接組件的要求。這些要求涉及那些完全是端子/導線互連結構的組件，或者涉及包括其他相關技術（即表麵安裝，通孔安裝，芯片安裝）的那些組件的端子/導線部分。
這些要求已經更新，符合IPC-A-610F中的驗收標準。”
IEC61191-4：2017文件曆史：
2017年7月1日
印刷電路板組件。第4部分：分規範。端子焊接組件的要求
IEC61191的這一部分規定了端子焊接組件的要求。這些要求涉及那些完全是端子/導線互連結構或......的組件。
1998年8月1日
印刷電路板組件-第4部分：分規範-端子焊接組件的要求
該標準規定了端子焊接組件的要求，這些要求涉及那些完全是端子/導線互連結構或端子/導線的組件......
IEC61191-4：2017文件參考：
IEC61191-1-印刷電路板組件-第1部分：總規範-使用表麵貼裝和相關組裝技術的焊接電氣和電子組件的要求
IEC於2018年9月1日發布
IEC61191的這一部分規定了使用表麵貼裝和相關組裝生產優質焊接互連和組件的材料，方法和驗證標準的要求......
IEC60068-2-20-環境試驗-第2-20部分：試驗-試驗T：帶引線的可焊性和焊接熱阻的試驗方法
IEC於2008年7月1日發布
本標準適用於所有可能提交下述測試的電氣和電子部件。
IEC60068-2-58-環境試驗-第2-58部分：試驗-試驗Td：表麵安裝裝置（SMD）的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗方法
由IEC於2017年7月1日發布
IEC60068的這一部分概述了測試Td，適用於表麵安裝器件（SMD）本文件提供了確定可焊性，金屬化溶解性的程序......