最近出版的標準，IEC60068-2-58：2015+A1：2017用於環境測試
國際電工委員會(IEC)發布了IEC60068-2-58：2015+A1：2017“環境試驗-第2-58部分：試驗-試驗Td：可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗方法表麵安裝設備(SMD)“。
IEC60068-2-58適用範圍：
1.IEC60068的這一部分概述了測試Td，適用於表麵安裝器件(SMD)文件提供了使用焊料合金(共晶或近共晶錫鉛(Pb)或無鉛合金)測定焊接合金的可焊性，耐金屬溶解性和耐焊接熱的程序;
2.該程序使用焊料浴或回流方法，僅適用於能夠承受熔融焊料短期浸泡或有限暴露於回流焊係統的樣品或產品;
3.焊錫浴方法適用於設計用於流焊的SMD和設計用於回流焊的SMD，當焊浴(浸漬)方法合適時;
4.回流焊方法適用於設計用於回流焊接的SMD，以確定SMD用於回流焊接的適用性以及當焊料浴(浸漬)方法不合適時;
5.該標準的目標是確保元件引線或端接的可焊性。此外，提供測試方法以確保部件主體能夠抵抗焊接期間所暴露的熱負荷;
6.該標準涵蓋下麵列出的測試Td1，Td2和Td3。
注1：對於特定組件，可能存在其他測試方法
注2：測試Td不適用於印刷電路板(PWB)，參見IEC61189-3
注3：本標準還包括特定的通孔器件(器件供應商具有專門記錄的回流焊接支持)
IEC60068-2-58文件曆史：
2017年7月1日
環境試驗-第2-58部分：試驗-試驗Td：表麵安裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗方法
IEC60068的這一部分概述了測試Td，適用於表麵安裝器件(SMD)本文件提供了確定可焊性，金屬化溶解性的程序......
2017年7月1日
修訂1環境試驗-第2-58部分：試驗-試驗Td：表麵安裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗方法
此項目沒有說明。
2015年3月1日
環境試驗-第2-58部分：試驗-試驗Td：表麵安裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗方法
IEC60068的這一部分概述了測試Td，適用於表麵安裝器件(SMD)。該標準提供了確定器件的可焊性和耐焊熱性的程序......
2004年7月1日
環境試驗-第2-58部分：試驗-試驗Td：表麵安裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗方法
範圍和目標IEC60068的這一部分概述了適用於表麵安裝器件(SMD)的測試Td，它們用於安裝在基板上。本標準規定了......的標準程序。
1999年1月1日
環境試驗第2-58部分：試驗-試驗Td：表麵貼裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解和焊接熱的Tsst方法
此項目沒有說明。
IEC60068-2-58本文件參考：
IEC60068-2-20-環境試驗-第2-20部分：試驗-試驗T：帶引線的可焊性和焊接熱阻的試驗方法
IEC於2008年7月1日發布
本標準適用於所有可能提交下述測試的電氣和電子部件。
IEC60068-2-69-環境試驗-第2-69部分：試驗-試驗Te/Tc：通過潤濕平衡(力測量)方法測試電子元件和印刷電路板的可焊性
由IEC於2017年3月1日發布
IEC60068的這一部分概述了測試Te/Tc，焊料浴潤濕平衡方法和焊球潤濕平衡方法，以定量地確定終端的可焊性....
IEC60068-3-13-環境試驗-第3-13部分：試驗T的焊接文件和指南-焊接
IEC於2016年5月1日發布
IEC60068的這一部分為電氣和電子元件規範的編寫者和用戶提供背景信息和指導，包含對IEC測試標準的參考。