IEC 61190-1-3已發布用於電子組裝的附件材料
在國際電工委員會（IEC）發布了IEC 61190-1-3：2017年 第1-3部分的第3版涉及電子組裝的附件材料，特別是電子級焊料合金和電子焊接應用的助熔和非助熔固體焊料的要求。
描述：
“IEC 61190-1-3：2017規定了電子級焊料合金，焊劑和非焊劑棒材，帶材，粉末焊料和焊膏，電子焊接應用和”特殊“電子級焊料的要求和測試方法。有關焊料合金和助焊劑的通用規格，請參見ISO 9453.本文件為質量控製文件，並非旨在直接與材料在製造過程中的性能相關。
此版本包含以下針對上一版本的重大技術更改：
a）鉛的最大雜質含量已經修訂，無鉛焊料合金表包括一些額外的無鉛焊料合金。“
引用了下列標準
IEC 61190-1-1電子組件用連接材料.第1-1部分:電子組件中高質量互連用助焊劑的要求
IEC 61190-1-1-2002 電子裝配附件-第1-1部分:高質量連接電子裝配焊接熔劑要求
采用了下列標準
DIN EN 61190-1-3-2007電子組件用連接材料.第1-3部分:電子釺焊設備用電子級焊料合金及有焊劑和無焊劑的固體焊料用要求
EN 61190-1-3-2007 電子裝配附件材料第1-3部分:電子級焊料鋁的要求
BS EN 61190-1-3-2007電子組裝件用附件材料.電子釺焊用電子級釺焊合金和有助熔劑和無助熔劑的固體焊錫的要求
代替了下列標準
IEC 61190-1-3-2002 電子裝配附件材料-第1-3部分:電子焊接應用熔化和未熔化固體焊料和焊料合金電子級要求
被下列標準代替
IEC 61190-1-3-2017 電子組件用連接材料--第1-3部分:電子焊接用電子級釺焊合金及有焊劑和無焊劑的固體焊料的要求
被下列標準采用
BS EN 61190-1-3-2007電子組裝件用附件材料.電子釺焊用電子級釺焊合金和有助熔劑和無助熔劑的固體焊錫的要求
DIN EN 61190-1-3-2011電子組件用連接材料.第1-3部分:電子焊接用電子級釺焊合金及有焊劑和無焊劑的固體焊料用要求
(IEC 61190-1-3-2007 + A1-2010).德文版本EN 61190-1 -3-2007 + A1-2010 BS EN 61190-1-3-2007+A1-2010電子裝配附件材料。電子焊接用電子級焊料合金和熔劑和非熔劑固體焊料的要求11392- 2009無鉛焊料化學成分與形態 NF C90-700-1-3-2008 電子組件用連接材料.第1-3部分:電子焊接設施用電子級釺焊合金及有焊劑和無焊劑的固體焊料的要求
被下列標準引用
IEC 60068-2-69-2017環境測試--第2-69部分:試驗--試驗Te/Tc:用(潤濕)稱量法進行表麵安裝裝置的電子元件的可焊性測試
IEC 60749-21 -2011半導體器件--機械和氣候試驗方法--第21部分：可焊性
IEC 60068-2-58-2017環境試驗--第2-58部分:試驗-試驗Td:表麵安裝元器件的可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱試驗方法